为进一步了解为了方便接拉键合在半导高端封装形式中的选用概况，把握住餐饮行业新的动态图片与成长发展历程，为集团在半导行业的的技术研发管理、营造营造等出具预测分析性培训。

12月10日下午四点，3118云顶集团治理什么是创新职业学院邀请函司独特董事会成员、德国半导体器件系统SUSS公司中国区总经理龚里硕士生发展《按规定键合在半导体产品的专业封裝的利用市场分析和大趋势，和新产品的标准》先进的公益讲座。3118云顶集团股权大总裁大人潘正强，精湛副大总裁大人段金柱、张瑞标，和企业有关的产业发展的班子成员、医学专家、的专业技能工作人员等一起应邀出席。

培训讲座新春伊始，我司专理副总经理裁段金柱做开篇致词。他提起，现如今高端的装封方法正是传承半导体技术耐热性加强的核心路径名。在这样较为复杂且精密铸造的创造具体步骤中，晶圆的超簿化和高层堆叠对施工工艺提供了前所尚无的终极挑战。

是如何确保安全纤薄晶圆在加工生产过程中中的刚性基础支柱、剪切力抑制和高质量伤互传，监时键合与解键合技术设备当是满足这部分中心技术难题的“背后开国功臣”。愿亲们顺利通过这次的讲堂，學習掌控新21世纪新食材的提高消费需求，为企业在食材进货、创新目标等层面画出更科学学的战略，可行提高类产品的市场创新力。

会议上，龚里博后驱使在半导体芯片光刻和晶圆键合方法科技领域的源远流长杰出成就和充裕现实阅历，围绕着 长期性键合方法的重要设计原理、在当下流行制作工艺行车路线、在各种不同现进打包封装品台中的的关键app研究进展，甚至对末来态势的展望未来，格外是对最新型长期性键合的原装修材料在社会各界面因素上的重要要求，开展调研浅出、根本保存地实现了简略解讲，为你们不清地勾画出了方法快速发展的路径名和受到的挑战性。等真知灼见，对中小型企业解读方法难题、规划策划方案研发团队目标方向、分析的原装修材料策划方案都具有着较高的监督交换价值。

在聊天基本原则中，龚里搏士紧密联系临场键合原材料性请求及后继艺请求等，会给予了小学科学时析、适宜意见和建议和潮流设想，主题活动現場乐观聊天、评价浓烈。

这次讲堂在我们的热情高涨鼓掌中美满完毕。光电器件优秀装封是工业企业之间的竞争的制最时段值，而突然键合技艺极其关健材质则是攀爬这座时段时不得或缺的“卫生绳”和“正面推进器”。对待日趋增加的材质业务需求与安全性能挑战自我，3118云顶集团股份公司将坚持观注技艺趋势，正面敞开心扉技艺产业化革命，之间促使工业企业技艺特色化与工业企业推动。